LED本身是半导体器件，所有的半导体器件都具有正常的工作温度要求，包括环境温度和工作温度。半导体器件环境温度通常小于正常的80度，而内部LED PN结温度达到140度，它们将失效。自身的正常工作温度通过专用底座散发出来，然后可以通过电路板或铝板连接到引脚上，散发到周围的空气，以确保LED的正常工作。一般来说，单功率大于0.2W，会使铝板加热，则应增加铝散热片。当然，整个LED灯内部的数量和密度，太专注于低功耗LED也不得不考虑散热设计。就像每一个电子产品一样，如：电视机，显示器，电脑和其他主机。不正确的热设计将直接导致寿命缩短，并加快LED灯的故障率。
1现在大部分结温120度左右的温度限制可以做到,当前科锐应该更高，在150度。
2灯珠热结构，根据不同的封装材料，一些高达数十个多芯片，单片机一般都是单位数，最多十几个，当然直接关系到结温可以认为是相关的对LED的使用寿命，灯光效果等重要参数。
3目前，大多数LED照明设计寿命为20000〜50000H，由许多因素决定，如第一个IC寿命限制了整个灯泡的使用寿命。
4从热和热接触电阻的结构和布局方面出现的问题实际上是一个瓶颈，涉及更多，没有列出。整体结构是一个大面积的接触。 PCB上的灯珠尽可能地均匀分布以避免热量集中。
5电源效率，当然越高越好，尽可能的最大配热原理就是LED灯珠。胶水可以通过其他方式达到固定保温效果。
考虑到：良好的热设计温度最好控制在35以下。结温低于80度。理论寿命5万以上。